本文仅从影响；led路灯寿命和质量最关键的配光、电源及散热三方面进行简单分析。
一、配光
led照明芯片现在常用的有单颗1 W大功率白光LED阵列和大功率集成封装光源模组阆中。对其优劣进行衡量的主要参数包括；平均路面亮度；总照度均匀度和纵向照度均匀度；环境比；眩光控制等。
为了达到以上目标，需要在路面上获得矩形的光斑分布，要实现以上目标主要是通过合适的光学设计以获得led路灯的蝙蝠翼型光强分布，目前“花生米”型的二次光学透镜能达到较好的效果。
目前的大功率集成封装光源模组光源由于发光面积较大，在光学配光设计上需要进一步加强。
二、电源
led驱动电源是led路灯的关键部件也是影响led路灯效果和寿命的瓶颈因素。尤其是驱动电源寿命与LED的寿命相匹配问题。因为led路灯开关电源中必须采用的滤波用的电解电容寿命只有8000小时，远远小于LED的理论寿命100000小时。而且环境温度每升高10℃，电解电容的寿命就降低一半LED路灯寿命的一个重要因素就是驱动电源的可靠性设计。
对于大功率LED路灯，其主流的电源驱动方式是采取恒流驱动。一般又分为隔离型和非隔离型两类，前者成本以及效率方面有优势，但由于是非隔离的，供电不稳，尤其是晚上电压较高或雷雨时产生的浪涌，容易造成LED光源连同电源一起损坏。而后者虽然效率较低，电路复杂度较高，但可靠性得到保证。
三、散热
优化散热和热管理控制系统是关键
如何提高LED路灯的散热能力是LED封装和LED路灯设计的核心问题。LED路灯散热问题分为芯片p-n结到外延层；外延层到封装基板；封装基板到外界环境三个层次。这三个环节构成了热传导的通道。
对于LED芯片，如果热量不能有效散出，会导致芯片的温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉效率下降。针对芯片散热重点是在led芯片结构、芯片封装及基板的设计选材等上面做好设计，其次是led路灯结构的散热设计。
